公司概况

深圳华大北斗科技有限公司(“华大北斗”),脱胎于世界500强企业中国电子信息产业集团有限公司(CEC)旗下导航芯片设计业务,于2016年12月6日由中国电子、北京汽车集团、上海汽车集团、波导股份(600130)、劲嘉股份(002191)等行业领军企业共同投资成立,专注从事导航定位芯片、算法及产品的自主设计、研发、销售及相关业务。目标面向民用消费类电子市场和国家命脉行业、汽车领域、物联网领域等专用终端市场,提供芯片及应用解决方案,是国家级高新技术企业,中关村高新技术企业,同时,也是深圳市政府2016年度重点引进的产业链薄弱环节企业。

秉承近30年的集成电路设计底蕴和丰富经验,华大北斗在GPS/BD导航定位芯片的基带与射频一体化设计、算法研究、产品化解决方案等方面拥有扎实的基础。其自主设计研发了“全球首颗支持北斗三号信号体制的多系统多频基带射频一体化高精度SoC芯片”,同时其芯片产品也是国内首颗进入国际排名前十位的专业导航定位芯片产品(2015年和2016年连续两年ABI Research研究报告中排名第7)。

华大北斗针对行业应用的不同需求,重点围绕智能终端应用、车载应用、高精度应用、安全北斗应用,规划了完整的芯片产品线,包括:面向智能终端的HD8020、HD8021、HD8030;面向车载应用的HD8089A车规级芯片;面向高精度应用的HD9100多系统单频厘米级精度芯片、HD8040多系统多频高精度亚米级SoC芯片、HD9300多系统多频高精度支持原始观测量输出的厘米级SoC芯片;面向高精度授时应用的HD9200;面向安全北斗的HD8020S、HD8030S。目前公司已申请专利40余项,并获得行业内的多项大奖。

依托核心芯片技术和产品,华大北斗正在与产业各方开展战略合作,提供全产业链服务。通过产业各方的努力,共同推动北斗应用的发展,为了北斗系统“天上好用,地上用好”的美好愿景,逐梦前行。

发展历程

  • 2018北斗芯片开放平台正式发布
  • 2017全球首颗支持新一代北斗三号信号体制的多系统多频高精度SoC芯片发布
  • 2016导航业务独立南迁深圳,成立深圳华大北斗科技有限公司
  • 201455nm基带射频一体化北斗GNSS芯片成功量产上市
  • 2013进军导航芯片领域
  • 2011国内智能IC卡芯片市场占有率No.1
  • 2000进入智能IC卡芯片市场
  • 1989中国电子(CEC)成立,布局集成电路芯片产业
  • 1986电子工业部北京集成电路设计中心

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