集成电路|华大北斗:攻坚克难创新研发,发挥导航定位的“芯”力量

作者: Allystar
发布于: 2022-02-08 17:00
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园区企业深圳华大北斗科技股份有限公司(以下简称“华大北斗”),专注从事导航定位芯片、算法及产品的自主设计、研发、销售及相关业务,为民用消费类电子市场和国家命脉行业、汽车领域、物联网领域等专用终端市场提供芯片及应用解决方案。

 

贡献“芯”力量

 

投身导航定位芯片研发赛道

 

华大北斗前身是中国电子信息产业集团旗下华大电子导航事业部,于2016年由中电光谷、上海汽车集团、北京汽车集团、波导股份、劲嘉股份等企业共同投资成立,是国家级高新技术企业。2019年及2021年,华大北斗接连完成A轮、B轮战略融资。2021年1月,华大北斗入驻上海浦东软件园祖冲之园。作为国内领先的卫星导航定位芯片厂商,针对行业应用的不同需求,华大北斗重点围绕智能终端应用、车载应用、高精度应用、安全北斗应用,规划了完整的芯片产品线,目前已研发完成十余款产品。

其中,华大北斗研发的“全系统全频点RTK厘米级北斗GNSS导航定位SoC芯片/HD9300系列”,具有体积小、功耗低、定位精度高、易于集成等应用特点,解决了万元级板卡高精度定位技术应用成本高、功耗高、尺寸大等诸多应用推广难题。该芯片不仅获得2021年“中国芯”优秀技术创新产品荣誉称号,还是全球首颗全系统全频点厘米级高精度北斗GNSS导航定位基带和射频一体化SoC芯片,适用于车辆高精度导航和管理、智能驾驶、无人机、可穿戴设备、GIS数据采集、精准农业、智慧物流、智能辅助驾驶、工程勘察等领域的高精度应用。

 

研制“春分Ⅰ号”芯片模组

 

打破国际卫星导航芯片技术垄断

 

近10年来,全球卫星导航探空仪市场主要由芬 兰、德国、法国和日本的部分企业所占据,而这些企业制造的探空仪中的卫星导航芯片,近95%由U-BLOX公司提供。2021年5月,华大北斗联合中国气象局气象探测中心,成功研制出“春分Ⅰ号”芯片模组。该芯片模组,水平定位精度0.8米、垂直定位精度1.3米,相关指标相当或部分优于占据全球市场份额95%的U-BLOX芯片。该芯片支持BD、GPS、GALILEO和GLONASS等多种导航系统,最大可支持48个捕获或跟踪通道,支持外部星历信息导入,可实现快速定位,并支持二次开发及数据压缩和加密等功能。

 

“春分Ⅰ号”气象芯片模组还首次实现观测资料质量控制算法芯片级集成,解决了卫星导航原始数据、原始0级数据(刚接收到还未经处理的数据)等“空中数据”无法全部下传、数据质量控制能力不足等瓶颈问题。经过反复试验验证,该芯片模组具有高精度定位、高集成度、高可靠性、低功耗、低成本及硬件标准化、数据处理标准化等显著优点。它的研制成功,不仅填补了我国气象探空领域卫星导航芯片的空白,更打破了国际探空市场卫星导航芯片技术垄断。

 

破解形变监测难题

 

助推北斗卫星导航产业发展

 

近年来,基于北斗高精度定位技术的形变监测解决方案已在行业市场中得到了一定应用,解决了传统监测手段无法自动化、实时化监测的局限。但受限于核心技术水平发展,还不能全面满足行业规模化应用的广泛需求。华大北斗的“芯片级”普适型一体化北斗形变监测接收机解决方案,是集多系统双频低功耗高精度GNSS芯片、MEMS传感器、高集成度天线、自组网通信技术等于一体的地质灾害和形变监测自动化、一体化解决方案,具有高集成度、小体积、超低功耗、高性价比、轻便、易安装等诸多特点,对规模化应用于地质微小形变实时连续监测,如地灾监测防治、重要设施周边地灾隐患的监测和预警,都将起到极大的推动作用。

 

 

此外,华大北斗还基于自主研发的Cynosure III北斗三号信号体制多系统多频高精度系列GNSS芯片以及核心算法研发了北斗芯片开放平台,不仅开放芯片原始测量数据和内核接口资源,还应用集成研发,为产业链上分散的算法研发和应用集成研发团队提供芯片硬件和技术支持。“芯片级”普适型一体化北斗形变监测接收机解决方案将依托“北斗芯片开放平台”,提供算法开发环境,邀请合作伙伴联合开发,共建应用和产业生态。

从“全球首颗支持北斗三号信号体制的多系统多频基带射频一体化高精度SoC芯片”、我国首个“北斗芯片开放平台”、基于双频北斗芯片与联想合作的“全球首款双频北斗手机”到“新一代北斗三号消费级导航定位芯片”和“芯片级北斗形变监测接收机解决方案”,华大北斗在几年时间内发布了一系列具有鲜明独创性和创新性的芯片和芯片级解决方案。未来,华大北斗将继续秉持初心,加快研发效率,通过核心产品研发和产业链持续布局,满足不同终端需求,推动“中国芯”在各个应用领域产业的发展。

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