2023年8月23日至25日，华大北斗携公司自主研发的系列芯片和模组产品亮相elexcon深圳国际电子展。

       作为中国电子行业展览年度重大盛事，本届elexcon深圳国际电子展以“高算力、低功耗，见证PPA影响力为社会智能化赋能！”为主题，紧跟前沿技术应用及市场发展热点，吸引近千家国内外优质电子企业齐聚现场，涵盖从产品设计到应用的上下游产业，共话半导体全产业链创新发展。

       本次展会，华大北斗携公司重点系列芯片和模块产品，与行业领先的元器件产业应用创新平台中电港（001287）联合参展，展出了一系列围绕物联网领域的芯片级北斗高精度定位行业解决方案。随着数以千亿计的loT设备正在融入当下的生产与生活，从万物互联到万物智联，各种创新应用层出不穷，华大北斗正在以芯片技术研发创新助力“北斗+、+北斗”的北斗规模化应用发展。

       华大北斗自成立以来不断提高芯片设计核心技术水平，积极布局北斗核心芯片的研制，始终坚持基于先进工艺的高集成度一体化SoC设计架构和创新设计理念，以确保芯片在定位精度和性能、功耗控制、成本、高集成度小型化等方面皆具优势。此次展出的产品主要包括华大北斗自主研发的最新一代北斗芯片HD8140、低功耗旗舰产品HD8120系列，以及HD8040D、HD9310双频高精度定位芯片和TAU系列模组产品，可广泛应用于物联网、智能穿戴、车载导航、无人机等领域。

       未来，华大北斗将持续发力北斗芯片科技研发，助力我国半导体及北斗产业链上下游创新发展，推动北斗产业向着深度应用、大众化应用、规模化发展的方向加速前进。