11月15日，以“激发创新活力 提升发展质量”为主题的中国国际高新技术成果交易会即“高交会”在深圳拉开帷幕。高交会是经国务院批准举办的高新技术成果展示与交易的专业展会，是中国规模最大、最具影响力的科技类展会。以“国家级、国际性、高水平、大规模、讲实效、专业化、不落幕”为特点，已成为中国高新技术领域对外开放的重要窗口，在推动高新技术成果商品化、产业化、国际化以及促进国家、地区间的经济技术交流与合作中发挥着越来越重要的作用。本届高交会展览规模达到50万平方米，超过100个国家和地区的团组参加，为历史上规模最大的一届高交会。

       华大北斗携公司重点系列芯片和模组产品精彩亮相本届高交会，集中展示了公司在北斗GNSS卫星导航定位芯片领域的创新研发能力和技术产品成果，并以芯片级北斗高精度定位解决方案赋能行业应用及大众化应用，受到广泛关注。

       此次展出的产品主要包括华大北斗自主研发的最新一代北斗芯片HD8140、低功耗旗舰产品HD8120系列，以及HD8040B等多款北斗系统定位芯片和TAU系列北斗系统定位模组产品，可广泛应用于智能穿戴、车载导航、无人机、物联网等领域。

       目前，公司围绕如智慧交通、智能驾驶、共享出行、智能穿戴、形变监测等行业领域应用，加大芯片级产品解决方案的自主设计研发，践行解决方案带动芯片规模化应用的理念。公司各类芯片级产品解决方案产品已经广泛应用于包括交通运输、物联网、车联网、智能驾驶、共享单车、消费类电子、气象探测、形变监测等领域。

       正如本届高交会主题“激发创新活力 提升发展质量”，华大北斗作为国内北斗GNSS卫星导航定位芯片领域头部企业，始终紧跟国家科技创新战略布局，坚持“着眼于芯片、投入于芯片、创新于芯片”的发展理念，深耕卫星导航定位芯片研发和应用，不断突破创新，用北斗“芯”服务我国北斗应用规模化发展、高质量发展。