华大北斗芯片级解决方案亮相北斗应用大会
9月12日,北斗应用大会暨中国卫星导航与位置服务第十三届年会在武汉召开。本届年会以“推动北斗规模应用 赋能产业新质发展”为主题,深入探讨北斗规模化应用引领产业高质量发展路径,为北斗规模应用的产业化、市场化、国际化提供智力支撑。
本次大会上,中国卫星导航定位协会发布了《2024中国北斗产业发展指数报告》。报告显示,截止2024年上半年,我国北斗产业综合指数已达到1431点,对比2023年上半年,指数增幅超过9%。北斗市场化、产业化、国际化相关指数均迈上新台阶,这也标志着我国北斗规模化应用已进入新阶段。
同时,报告还指出,北斗已成为智能手机、可穿戴设备等大众消费产品的标准配置。这表明北斗大众消费类应用,正在逐步普及,并且已经成为北斗规模化应用发展的重要引擎。
华大北斗一直着力推动北斗高精度大众化应用的普及,已经面向共享单车、电动自行车、智能手机、智能穿戴、智能驾驶等领域提供了多款高精度、高性能、高集成度、低功耗的“芯片级”北斗高精度定位解决方案。
在本次年会上,华大北斗还参加了“低空经济数字融合基础设施及智能应用论坛”并发表了题为《用北斗芯赋能低空经济产业建设》的演讲。对低空经济关键核心要素与北斗导航定位技术间的关系,北斗在低空经济四大场景中的结合点,以及北斗在低空经济中的未来应用前景做了系统阐述。同时,还针对低空经济应用的特点提出了“芯片级”北斗高精度定位解决方案和“芯片级”北斗短报文通信解决方案。
同时,针对通导融合的应用趋势,又隆重介绍了华大北斗“芯片级”北斗RDSS+RNSS通导融合芯片解决方案(北斗短报文通信+北斗高精度定位)。
随着我国北斗产业进入规模应用、高质量发展的新阶段,北斗芯片作为产业发展的“底座”和“动力引擎”也将发挥越来越重要的作用。“着眼于芯片、投入于芯片、创新于芯片”是华大北斗一直以来坚持的发展理念,创新精神也一直都是华大北斗人的基因。华大北斗将以对于北斗卫星导航芯片技术的专注和持续的创新研发为核心抓手,用“芯”服务北斗规模化应用,用“芯”助力北斗产业高质量发展。