2025年11月14日，作为“中国科技第一展”，第二十七届中国国际高新技术成果交易会（以下简称“高交会”）如约而至，在深圳盛大开幕，一系列前沿高端的新产品、新成果异彩纷呈，为推动新质生产力再添新动能。

       自1999年经国务院批准创办以来，高交会汇聚数以万计世界尖端科技、高新技术成果，已成为全球高新技术成果产品展示和品牌推广的最重要平台、中国高新技术领域对外开放的重要窗口，更是全球企业展示前沿科技的圣地、分享创新精神的殿堂。

       本届高交会，深圳市龙岗区精心打造了270平方米的龙岗展位，全方位展示区域优势。展区集聚创新要素，围绕“十四五”规划布局和科技发展重点领域，重点展示了区“20+8”产业集群方向重点企业的产品与技术，全面展现了龙岗区创新驱动发展的丰硕成果。

       此次，华大北斗作为深圳市龙岗区重点企业，精心挑选公司代表性产品参展，全面展示北斗芯片在技术创新与场景应用方面的突破。

       华大北斗重点芯片集合涵盖单频低功耗、双频/多频亚米级、多频厘米级定位及北斗三号短报文通信等多品类芯片，均为拥有完全自主知识产权的基带射频一体化SoC产品，支持北斗三号信号体制，适配智能穿戴、共享出行、“两客一危” 监管、无人机等多元场景，已规模化应用于大众消费与关键行业领域，多款产品实现高市占率与百万级出货量，有力推动北斗产业从“技术领先”迈向规模化落地。

       华大北斗全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片H6180，是拥有完全自主知识产权的国产基带射频一体化芯片。以“推动北斗短报文大众化普及”为核心，HD6180实现了工艺、芯片架构、弱信号通信、卫星捕获、解码能力与功耗的全维度跃升，堪称业内性能最先进、尺寸最小的北斗三号短报文通信SoC芯片，不仅为应急救援、海洋渔业、电力数据采集等专业领域提供更优芯片级解决方案，更成为智能手机、智能手表等亿级大众设备的基础芯片支撑。在带动百亿规模上下游产业发展的同时，以北斗短报文技术守护千家万户，加速北斗短报文从专业领域走向大众生活。

       未来，华大北斗将继续以技术创新为驱动，持续深耕北斗芯片研发与应用，推动北斗芯片在千行百业中实现深度融合与创新应用，为我国北斗产业高质量发展贡献更大力量，用“芯”助力建设更加完善的北斗产业生态体系。