转载自中国气象报发表文章：《“春分一号”芯片，模组投入使用》

中国气象局气象探测中心联合深圳华大北斗科技有限公司，成功研制出“春分Ⅰ号”芯片模组。经过反复试验验证，该芯片模组具有高精度定位、高集成度、高可靠性、低功耗、低成本及硬件标准化、数据处理标准化等显著优点。

5月1日，随着搭载2021年量产第10000个“春分Ⅰ号”芯片模组的新型探空仪在安徽安庆探空站升空，这一专用于卫星导航探空仪的系统级芯片进入试运行阶段。它的研制成功，不仅填补了我国气象探空领域卫星导航芯片的空白，更打破了国际探空市场卫星导航芯片技术垄断。

近10年来，全球卫星导航探空仪市场 主 要 由 芬 兰 VAISALA、 德 国GRAW、法国 MODEN和日本 MEISEI等企业占据，而这些企业制造的探空仪中的卫星导航芯片，近95%由U-BLOX公司提供。

 “春分Ⅰ号”芯片模组，水平定位精度0.8米、垂直定位精度1.3米，相关指标相当或部分优于占据全球市场份额95%的U-BLOX芯片；可支持BD （中国-北斗卫星导航系统）、 GPS（美国-全球定位系统）、GALILEO （欧洲-伽利略卫星导航系统）和GLONASS（俄罗斯-格洛纳斯卫星导航系统）等多种导航系统，最大可支持48个捕获或跟踪通道，支持外部星历信息导入，可实现快速定位，并支持二次开发及数据压缩和加密等功能。

“春分Ⅰ号”气象芯片模组还首次实现观测资料质量控制算法芯片级集成，解决了卫星导航原始数据、原始0级数据（刚接收到还未经处理的数据）等“空中数据”无法全部下传、数据质量控制能力不足等瓶颈问题。

“春分Ⅰ号”于2019年7月首批次量产下线，此后在湖北、湖南、江西和安徽等省往返式平漂探空系统组网试验中开展了近两年的应用试验。团队根据试验结果完善了设计和算法，进一步提高了定位精度和芯片性能。