6月28日，深圳华大北斗科技有限公司（简称“华大北斗”）在2020年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼上，荣获“五大中国创新IC设计公司”奖项。

该奖项由行业极具影响力的《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合发起，是中国电子业界重要的技术奖项评选活动之一，旨在对中国的IC设计公司进行年度产业现状调查，并对优秀的IC设计公司，半导体前端制造、EDA工具和IP服务公司，进行评选和表彰。

自成立以来，华大北斗坚持自主创新，依托一批专业的高学历研发人员以及在集成电路设计领域30年的积淀和经验，不断突破卫星导航芯片核心技术难关，打造中国先进北斗芯片。华大北斗自主设计研发了“全球首颗支持北斗三号信号体制的多系统多频基带射频一体化高精度芯片”，同时其芯片产品也是国内首颗进入国际排名前十位的专业导航定位芯片产品（连续两年ABI Research研究报告中排名第7），并上榜欧洲全球导航卫星系统局（GSA）2019年度市场报告消费类市场核心器件制造商名录。针对行业应用的不同需求，华大北斗重点围绕智能终端应用、车载应用、高精度应用、安全北斗应用，规划了完整的芯片产品线。目前公司已研发完成十余款产品，申请近百项知识产权，并获得行业内的多项大奖。同时，华大北斗还承接了国家发改委“互联网+”芯片模组专项、国家北斗办双频高精度定位SoC芯片专项、广东省重点领域研发计划5G基站授时芯片专项和深圳市发改委战略新兴产业北斗SoC芯片专项等国家和省市级重点研发和产业化任务。

荣获中国创新IC设计公司奖，是行业对华大北斗的认可，极大地鼓舞了华大北斗芯片研发团队。未来，华大北斗将继续坚持自主创新，携手合作伙伴，以“北斗芯片开放平台”，聚力推动中国卫星导航产业和IC产业的发展，在“芯”时代，创造新辉煌。